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工銀科技有限公司是中國工商銀行的全資子公司，于2019年5月8日掛牌開業，是中國銀行業在雄安新區設置的首家科技公司，是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技戰略布局的組成部分。公司秉承集團“開放基因”，以“卓越、高效、融合、進取”的價值觀為引領，堅持“服務社會、共建生態、引領創新、薈聚人才”的經營理念，致力于通過工商銀行三十余年的金融科技積累，以及公司市場化、專業化的科技創新力量，助力行業數字化轉型、賦能同業金融科技、構建開放共贏的金融生態圈，在數字化時代為客戶重新定義價值創造，開創價值成長的新空間。
一、招聘機構
中國工商銀行工銀科技有限公司
二、招聘范圍
面向境內、境外高校畢業生，畢業時間為2021年1月至2022年7月。
三、招聘崗位（50人）
（一）科技菁英計劃-數據研發工程師
（二）科技菁英計劃-模型研發工程師
（三）科技菁英計劃-安全研發工程師
（四）科技菁英計劃-攻防技術研究
（五）科技菁英計劃-前沿技術研究
（六）科技菁英計劃-前端開發工程師
（七）科技菁英計劃-后端開發工程師
（八）科技菁英計劃-測試工程師
（九）科技菁英計劃-產品經理
（十）科技菁英計劃-產品運營
（十一）客戶經理崗位-客戶經理
（十二）專業英才計劃-市場營銷
（十三）專業英才計劃-財務核算
（十四）專業英才計劃-行政辦公
（十五）專業英才計劃-人力資源
四、工作地點
北京、雄安
五、招聘條件
各崗位招聘條件詳見附件
六、注意事項
（一）本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。
（二）招聘程序中各環節成績僅對本次招聘有效。
（三）招聘期間，我行將通過招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系，請保持通信暢通。
（四）應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關協議約定。
（五）我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。
（六）了解更多招聘訊息及相關動態，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。
（七）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。
聯系方式
聯系機構：工銀科技有限公司
電子郵箱：zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯系電話：010-58270457
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